倒装焊组装的光电混合集成RCE探测器面阵
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TN256 TN305.94

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国家自然科学重大资助项目(969896260),国家自然科学基金重点资助项目(69789802),国家"863"高技术资助项目(2001AA312080,2002AA312240,2001AA122032)


Flip Chip Assembly Hybrid Optoelectronic Integrated RCE Photo-detector Arrays
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    报道了一种可用于并行光传输系统的64×64光探测器面阵。器件结构采用谐振腔增强型(RCE),吸收区由3层InGaAs/GaAs量子阱构成,谐振腔是由2组多层布拉格结构的反射镜组成,工作波长位于980nm。该器件利用倒装焊技术,将GaAs基的谐振腔增强型光探测器面阵与相应的Si基标准CMOS集成电路混合集成在一起,形成具备64×64路光并行接收及处理的大规模光电集成探测器面阵器件,并对光探测器面阵的主要特性进行了测试,测试结果显示该面阵具有均匀的电特性,反向偏压均大于14V,暗电流约为10nA数量级。

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引用本文

裴为华,陈弘达,邓晖,毛陆虹,杜云,唐君,梁琨,吴荣汉,王启明.倒装焊组装的光电混合集成RCE探测器面阵[J].光电子激光,2003,(9):893~896

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  • 最后修改日期:2003-01-17
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