本文研究了采用键合技术把玻璃和晶体材料有机的结合,并应用于光学器件的制作.特别研究了预处理、退火等工序对键合工艺的影响.结果表明预处理、退火等工序都是必不可少的步骤.随着退火时间的增加,结合强度显著提高.
廖星原.玻璃晶体键合的探讨[J].光电子激光,2004,(2):65~67
