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钛合金片封装光纤光栅传感器的应变和温度传感特性研究
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[cstr]
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TN253 TN379

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Strain and Temperature Sensing Characteristics of FBG Packaged by the Titanium Alloy Slice
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    提出了一种光纤光栅（FBG）的Ti合金片的封装工艺，实验和理论研究了FBG的应变和温度传感特性。与裸FBG的测试结果相比，Ti合金片封装工艺基本不改变FBG应变传感的灵敏度，但是温度灵敏度系数提高了1.76倍。经过Ti合金片封装后的FBG可以探测到1με和0．05℃。

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引用本文

于秀娟,余有龙,张敏,廖延彪,赖淑蓉.钛合金片封装光纤光栅传感器的应变和温度传感特性研究[J].光电子激光,2006,(5):564~567

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  • 收稿日期:2005-08-07
  • 最后修改日期:2005-11-20
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