TN253
高比容电子铝箔的研究开发与应用项目
介绍了利用负温度系数材料并在高温环境下(70℃左右)封装光栅的方法,对封装后的光栅作了温度性能和长期稳定性测试。这种封装不仅结构简单小巧,而且对光栅的特性无影响,同时其温度系数降低到0.5pm/℃。更重要的是,该封装的长期稳定性较好,封装1年后反射波长基本不变,并且其温度系数仍保持在0.5pm/℃左右。
李彬,傅永军,魏淮,简伟,简水生.高温封装实现光纤光栅的长期稳定[J].光电子激光,2006,(7):798~802