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高效率、高可靠性紫外LED封装技术研究
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[cstr]
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中图分类号:

TN312.8

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国家高技术研究发展计划(863计划) , 国家自然科学基金 , 北京市科委科研项目


Study on Packaging Techology of Ultraviolet LED with High Efficiency and Reliability
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    对硅胶和环氧树脂的紫外光透过率、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效率、高可靠性的波长小于380 nm的紫外LED封装方案.实验结果表明,新封装结构的LED,发光功率提高了60%以上,是金属与玻璃透镜封装LED的2.7倍;连续工作800 h后,发光功率衰减小于5%.

    Abstract:

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引用本文

吴震,钱可元,韩彦军,罗毅.高效率、高可靠性紫外LED封装技术研究[J].光电子激光,2007,(1):1~4

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  • 最后修改日期:2006-03-24
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