基于数字散斑相关的封装热机械耦合效应测量
CSTR:
作者:
作者单位:
作者简介:
通讯作者:
中图分类号:
O348 O484
基金项目:
国家自然科学基金资助项目（10472026）;国家重点基础研究专项经费资助项目（2006CB300404）
Measurement of Thermomechanical Coupling Effect in Packaging Structures Based on DSCM
Author:
Affiliation:
Fund Project:
引用本文
陈凡秀,何小元,徐振斌,李明,宋竞.基于数字散斑相关的封装热机械耦合效应测量[J].光电子激光,2007,(10):1228~1230
复制分享
文章指标
- 点击次数:
- 下载次数:
- HTML阅读次数:
历史
- 收稿日期:
- 最后修改日期:2006-10-22
- 录用日期:
- 在线发布日期:
- 出版日期:
文章二维码
