基于相对辐射强度的非接触式LED结温测量法
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TN312.8

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国家重点基础研究发展计划“973”资助项目(2009CB320803);;国家高技术研究发展计划“863”资助项目(2007AA01Z339)


A new non-contact method based on relative radiation intensity for determining junction temperature of LEDs
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    提出了一种新的非接触式发光二极管(LED)结温测量的相对辐射强度法。利用该方法对不同功率、不同封装材料、不同颜色的LED进行结温测量,并与正向电压法测得的结果进行比较。结果表明,相对辐射强度法能准确地确定其结温,采用硅凝胶封装的大功率LED,误差在4℃以内;而采用环氧树脂封装的直径5mmLED,当其结温不超过80℃时,误差在6℃以内。

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引用本文

叶炎钟,郑晓东,刘旭,李海峰.基于相对辐射强度的非接触式LED结温测量法[J].光电子激光,2009,(8):

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