TN312.8
国家重点基础研究发展计划“973”资助项目(2009CB320803);;国家高技术研究发展计划“863”资助项目(2007AA01Z339)
提出了一种新的非接触式发光二极管(LED)结温测量的相对辐射强度法。利用该方法对不同功率、不同封装材料、不同颜色的LED进行结温测量,并与正向电压法测得的结果进行比较。结果表明,相对辐射强度法能准确地确定其结温,采用硅凝胶封装的大功率LED,误差在4℃以内;而采用环氧树脂封装的直径5mmLED,当其结温不超过80℃时,误差在6℃以内。
叶炎钟,郑晓东,刘旭,李海峰.基于相对辐射强度的非接触式LED结温测量法[J].光电子激光,2009,(8):