直流磁控溅射工艺参数对β-FeSi_2薄膜性能的影响
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TN304.055

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天津市应用基础研究计划资助项目(07JCYBJC04000)


Influence of DC-magnetron sputtering technology parameters on properties of β-FeSi2 thin film
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    摘要:

    采用室温直流磁控溅射Fe-Si组合靶的方法,经过后续Ar气氛围退火,在单晶Si(111)衬底上生长β-FeSi2薄膜。研究了溅射功率、工作气压、Ar气流量、沉积时间等工艺参数对β-FeSi2薄膜结构特性及电学特性的影响,通过Raman、Hall、X射线衍射(XRD)等测试对其性能进行表征,对工艺参数进行了优化,在溅射功率为80W、工作气压为1.3Pa和Ar气流量为35SCCM时溅射沉积Fe-Si薄膜,不仅可以得到单一相的β-FeSi2,而且薄膜结晶质量较好。最终,在上述实验条件下制备得到的未掺杂的β-FeSi2薄膜是n型导电的,β-FeSi2薄膜中载流子浓度约为3.3×1016cm-3,迁移率为381cm2/Vs。

    Abstract:

    β-FeSi2 thin films were grown on Si(111) substrates at room temperature by DC-magnetron sputtering Fe-Si mixed targets and post-annealing.The influence of sputtering power,reacting gas pressure,Ar gas flow and deposition time on structural and electrical properties of β-FeSi2 materials were studied and characterized with Raman spectroscopy,Hall and X-ray Diffraction(XRD).A group of optimized sputtering parameters were obtained:when sputtering power is 80 W,reacting gas pressure is 1.3 Pa and Ar ...

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引用本文

刘芳.直流磁控溅射工艺参数对β-FeSi_2薄膜性能的影响[J].光电子激光,2010,(5):

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