Si基外延Ge薄膜及退火对其特性的影响研究
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TN304

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国家“973”计划资助项目(2007CB613404); 教育部新世纪优秀人才计划资助项目(NCET-07-0724)


Ge thin films on Si substrate and thermal annealing effect on their properties
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    摘要:

    采用超高真空化学气相沉积(UHV-CVD)系统,用低温Ge缓冲层技术在Si衬底上外延了张应变Ge薄膜。扫描电镜(TEM)图表明Si基外延Ge薄膜拥有低的位错密度,原子力显微镜(AFM)测试Ge层表面粗糙度仅为1.2 nm。对Si基外延Ge薄膜进行了不同温度下的退火,并用双晶X射线衍射(DCXRD)曲线和Raman谱进行表征。结果表明,Si基外延Ge薄膜受到的张应变随退火温度呈线性增加,当退火温度达到850℃时Si和Ge发生严重的互扩散,这种互扩散改变了室温PL谱,影响外延Ge薄膜特性。

    Abstract:

    The thermal stability of strained Ge films on Si substrate is critical for applications in electronic and optoelectronic devices.In this paper,the Ge thin films under tensile strain were grown on Si substrate with low temperature Ge buffer layer by ultra-high vacuum chemical vapor deposition.The TEM image indicates that there are low threading dislocations in the top high temperature Ge layers.The root-mean-square surface roughness of the Ge epilayer is about 1.2 nm which was evaluated by atomic force micro...

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引用本文

郑元宇. Si基外延Ge薄膜及退火对其特性的影响研究[J].光电子激光,2011,(2):215~218

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